[发明专利]一种喷印用低粘度无铅焊锡膏及其制备工艺在审
| 申请号： | 201711068331.9 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107695561A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 周健;郝建;龚晓花;李赛鹏;田爽;薛烽;白晶 | 申请（专利权）人： | 张家港市东大工业技术研究院;东南大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/362 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司32259 | 代理人： | 张倪涛 |
| 地址： | 215628 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种喷印用低粘度无铅焊锡膏，由焊粉以及助焊剂组成，所述助焊剂包括溶剂、触变剂、以及松香；所述溶剂为沸点高于所述焊粉的熔点的有机溶剂；所述助焊剂还包括黄原胶；采用上述技术方案，创造性地使用了黄原胶来增加粘度及金属颗粒的分散性，由于黄原胶的优良特性，使得制备的低粘度焊膏能够在较长的时间内保持稳定不分层，颗粒分散均匀，且本发明制备的焊锡膏无铅、无卤，使用时环保且润湿性良好，在喷印时喷印流畅，喷印点均匀整齐。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷印用低 粘度 焊锡膏 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种喷印用低粘度无铅焊锡膏，其特征在于，由焊粉以及助焊剂组成，所述助焊剂包括：溶剂、触变剂、以及松香；所述溶剂为沸点高于所述焊粉的熔点的有机溶剂；所述助焊剂还包括黄原胶。
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