[发明专利]一种芯片管脚的拆卸工装及其拆卸方法在审
| 申请号： | 201711073437.8 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107876921A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 谢宗晟;李吉兴;曹宽 | 申请（专利权）人： | 西安航天精密机电研究所 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/018 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司61211 | 代理人： | 唐沛 |
| 地址： | 710100 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于脱焊技术领域，具体涉及结构简单、方便实用的一种芯片管脚的拆卸工装及其拆卸方法。该工装包括传热杆、工作平台、加热槽体、导热介质；热传杆一端与外置烙铁连接，另一端安装工作平台；工作平台安装加热槽体，加热槽体内填充导热介质。通过加热槽体内的导热介质将待拆卸芯片管脚上的焊锡融化，即完成拆焊作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 管脚 拆卸 工装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：包括传热杆、工作平台、加热槽体、导热介质；热传杆一端与外置热源连接，另一端安装工作平台；工作平台安装加热槽体，加热槽体内填充导热介质。
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