[发明专利]一种增材制造与再制造快速路径规划方法有效
申请号: | 201711076753.0 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN107856309B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 杨光;彭晖杰;王伟;李长富;钦兰云;王维 | 申请(专利权)人: | 沈阳航空航天大学 |
主分类号: | B29C64/386 | 分类号: | B29C64/386;B33Y50/00 |
代理公司: | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人: | 胡晓男 |
地址: | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种增材制造与再制造快速路径规划方法,包括:将零件的损伤区域规则化成尽可能小且不干涉零件的其他结构的形状;扫描获得规则化后的损伤部位的一组点云数据;直接对点云数据利用平面进行等间距切片处理,得到一组离散点云环;将点云环投影到切片平面上,扫描填充得出扫描路径。能够避免复杂的建模过程,同时显著减少大量的数据运算,有效提高了实际工作效率。去除繁琐的CAD模型建立过程,并且采用相对较为简单的算法实现扫描路径规划,能够有效解决扫描路径规划过程中运算数据量大、计算效率低的问题,显著缩短增材再制造的时间周期。 | ||
搜索关键词: | 一种 制造 快速 路径 规划 方法 | ||
【主权项】:
一种增材制造与再制造快速路径规划方法,其特征在于,包括:将零件的损伤区域规则化成尽可能小且不干涉零件的其他结构的形状;扫描获得规则化后的损伤部位的一组点云数据;直接对点云数据利用平面进行等间距切片处理,得到一组离散点云环;将点云环投影到切片平面上,扫描填充得出扫描路径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳航空航天大学,未经沈阳航空航天大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711076753.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。