[发明专利]基于双面印制板一次回流焊的方法在审
| 申请号： | 201711076807.3 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN107949182A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 汪宁;费文军;李金晶;陈兴盛;李明;聂庆燕;汪伦源;张丽 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 邹飞艳,张苗 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于双面印制板一次回流焊的方法，所述方法包括通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；在双面印制板的A面上点涂红胶；将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；将双面印制板进行胶固化处理；通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。解决了印制板在进行双面回流焊时，印制板底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 双面 印制板 一次 回流 方法 | ||
【主权项】：
一种基于双面印制板一次回流焊的方法，其特征在于，所述方法包括：(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；(4)将双面印制板进行胶固化处理；(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；(6)将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。
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