[发明专利]一种提高铝电解电容器用电极箔发孔密度的预处理方法

摘要

本发明公开了一种提高铝电解电容器用电极箔发孔密度的预处理方法，包括以下步骤预处理、一次水洗、发孔处理、中处理、二次水洗、扩孔处理、三次水洗、化学清洗、四次水洗、干燥。本发明通过改善预处理条件提高了铝箔表面蚀坑分布的均匀性，降低了铝箔的减薄量，最终得到孔洞均匀分布、孔长一致、残芯层厚度均匀的中高压铝电解电容器用电极箔，化成后容量与强度均有较大提升。

主权项

一种提高铝电解电容器用电极箔发孔密度的预处理方法，其特征在于：具体过程如下：一次预处理：使用0.1‑10g/L的氢氧化钠溶液对铝箔进行一次预处理，温度为20‑60℃，处理时间控制在20‑90秒；二次预处理：再使用0.1‑10g/L的草酸钠溶液对铝箔进行二次预处理，温度为30‑70℃，处理时间控制在20‑120秒；一次水洗：将经过两次预处理后的铝箔进行一次水洗，即在常温条件下，使用纯水洗1‑3分钟；发孔：将铝箔使用腐蚀液进行发孔，所述腐蚀液为8‑40 wt%的硫酸和1‑10 wt%的盐酸混合液，温度为60‑90℃，采用直流电，电量为30‑60 C/cm2，电流密度为0.4‑1.5A/cm2；中处理：将发孔之后的铝箔进行中处理，采用1‑10 wt%的硝酸，温度为30‑70℃，清洗时间控制在1‑10分钟；二次水洗：将中处理后的铝箔进行二次水洗，即常温条件下，采用自来水洗1‑3分钟；扩孔：将水洗后的铝箔使用腐蚀液进行扩孔，所述腐蚀液为1‑10 wt%的硝酸，温度为30‑80℃，采用直流电，电量为30‑60 C/cm2，电流密度为0.05‑0.5A/cm2；三次水洗：将扩孔后的铝箔进行三次水洗，即常温条件下，采用自来水洗1‑3分钟；化学清洗：将水洗后的铝箔采用清洗液进行化学清洗，所述清洗液为1‑10 wt%的硝酸，温度为30‑70℃，清洗时间为1‑10分钟；四次水洗：将清洗后的铝箔进行四次水洗，即常温条件下，采用自来水洗1‑3分钟；纯水清洗：最后将铝箔进行纯水清洗，即常温条件下，采用纯水喷淋水洗5‑10分钟；干燥：将清洗过后的铝箔在100‑300℃条件下进行干燥，干燥时间为1‑5分钟。