[发明专利]嵌入有铜托盘的能量器件

摘要

使用类似于多层PCB的工艺将金属托盘集成在电路板内，从而在制造支撑层的同时将金属托盘集成到电路板中。B阶段材料的使用提供了将金属托盘嵌入电路板内的结合机构，从而形成紧密结合的集成部件。在制造过程中嵌入托盘，预先层压，产生了更牢固的结构和连接，而不受装配的后制造过程的影响。装配完成后，具有嵌入式金属托盘的电路板可以直接安装在散热器、冷却带或其他需要帮助散热的部件上。与传统技术中使用的后制造组件相比，平坦的背侧表面提供了金属托盘的更坚固的安装。

主权项

1.一种电路板，包括：a.电路板层的层压后的堆叠，具有第一外表面和与所述第一外表面相对的第二外表面，其中所述电路板层的层压后的堆叠包括多个传导层和多个非传导层，所述多个非传导层中的一层是位于所述层压后的堆叠内部中的结合层，所述结合层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；b.托盘切口，形成在从所述第二外表面到所述结合层的所述第二表面的所述层压后的堆叠中，所述托盘切口由侧壁表面和所述结合层的所述第二表面定义；c.金属托盘，位于所述托盘切口内，所述金属托盘具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述金属托盘的第一表面与所述结合层的第二表面接触并结合到所述结合层的第二表面；以及d.器件切口，形成在从所述第一外表面穿过所述结合层到所述金属托盘的所述第一表面的所述层压后的堆叠中。