[发明专利]一种压力传感器芯片及其制造方法

摘要

本发明公开了一种压力传感器芯片及其制造方法。本发明技术方案中，设计了全新的由第一空腔、第二空腔和分离沟槽相互连通共同构成容纳压力敏感部件的容纳空间，且所述容纳空间外壁开设有引压孔，以将所述容纳空间和外部气体环境连通。该新型的应力隔离结构，能够降低环境应力对压力传感器芯片性能的影响，从而解决了现有技术中压力传感器芯片在塑料封装中存在的引线保护问题、表面涂覆软胶问题、封装应力及其焊接热应力问题，可实现压力传感器低成本、高效率的全模具塑料封装的要求。

主权项

一种压力传感器芯片，其特征在于，包括：第一基片、第二基片、第三基片和第四基片；其中，所述第一基片下表面开设有压力参考腔，所述第一基片下表面和第二基片上表面键合形成键合基片，使得所述压力参考腔密封于所述第一基片和第二基片之间，其中，所述压力参考腔与第一基片上表面之间形成压力敏感膜；所述第四基片上表面键合于所述第二基片下表面，且所述第四基片上表面开设有第二空腔以容纳压力敏感部件、分离沟槽和弹簧；所述压力敏感膜所对应的第一基片上表面区域形成有压敏电阻和连接线，所述压敏电阻通过所述连接线组成惠斯顿电桥检测电路；所述压力参考腔、压力敏感膜、压敏电阻、连接线共同构成所述压力敏感部件；所述键合基片中位于压力敏感部件的外侧设有所述分离沟槽和弹簧，所述分离沟槽连通所述第二空腔并将所述压力敏感部件和键合基片的边框分开，所述弹簧的一端连接至所述键合基片的边框，所述弹簧的另一端连接至所述压力敏感部件；所述第一基片上表面的边框区域设有焊盘，所述焊盘通过所述连接线连接于所述压敏电阻；所述第三基片下表面键合于所述第一基片上表面，且所述第三基片下表面开设有第一空腔以容纳所述压力敏感部件、分离沟槽和弹簧；所述第一空腔、第二空腔和分离沟槽相互连通共同构成容纳所述压力敏感部件的容纳空间，所述容纳空间外壁开设有引压孔，以将所述容纳空间和外部气体环境连通。