[发明专利]一种电极用复合板及制造方法有效
| 申请号： | 201711081983.6 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107803633B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陶军晖;徐进桥;习天辉;宋畅;冯佳;郭斌;张彦文;欧阳珉路 | 申请（专利权）人： | 武汉钢铁有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 11570 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 430080 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电极用复合板及制造方法，该复合板包括：第一层基板，所述第一层基板的主材质为钨、金或铂；第二层基板，所述第二层基板的主材质为铜或银；第三层基板，所述第三层基板的主材质为碳钢或钛合金；其中，所述第一层基板、所述第二层基板和所述第三层基板重叠轧制为复合板，其中，所述第二层基板位于所述第一层基板和所述第三层基板之间。本发明解决了现有技术中的板状电极用材存在的不能兼顾高导电性能与高强度高韧性要求的技术问题。提供了一种既具备高导电性优点，也具备了高强度高韧性的电极用复合板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 复合板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电极用复合板，其特征在于，包括：/n第一层基板，所述第一层基板的主材质为钨、金或铂；所述第一层基板轧制前的厚度小于等于2.0mm；/n第二层基板，所述第二层基板的主材质为铜或银；所述第二层基板轧制前的厚度小于等于5.0mm；/n第三层基板，所述第三层基板的主材质为碳钢或钛合金；所述第三层基板轧制前的厚度小于等于10.0mm；/n其中，所述第一层基板、所述第二层基板和所述第三层基板重叠轧制为复合板，其中，所述第二层基板位于所述第一层基板和所述第三层基板之间；所述轧制后的复合板成品厚度小于等于5.0mm。/n
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