[发明专利]一种金属焊盘结构及其工艺方法

摘要

一种金属焊盘结构，包括衬底、填充介质、金属前介电层、顶层金属层及焊球体，衬底表面形成沟槽，填充介质设于沟槽中，金属前介电层设于填充介质与衬底之上，顶层金属层设于金属前介电层之上，焊球体则是设于顶层金属层之上；制程方法是先在衬底表面热生长初始氧化层，之后进行光刻及蚀刻以形成沟槽，并在硅衬底表面及沟槽的侧壁与底部热生长过渡层以及沉积填充介质，在衬底及填充介质上沉积多层介电层及金属层，在介电层中光刻出接触孔并且填充金属，沉积顶层金属层以及钝化层且进行光刻及蚀刻，最后在顶层金属层上形成铅锡焊球。

主权项

1.一种金属焊盘结构，其特征在于，所述金属焊盘结构包括：衬底，所述衬底具有上表面，且所述衬底形成沟槽，其中所述沟槽具有开口，所述开口位于所述衬底的上表面；填充介质，设于所述沟槽中；金属前介电层，设于所述填充介质与所述衬底的上表面，并与所述填充介质和所述衬底的上表面接触；顶层金属层，设于所述金属前介电层之上；以及焊球体，设于所述顶层金属层之上。