[发明专利]等离子体腔室及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201711083255.9 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109755089B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 贾强;郭浩 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01J37/34;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种等离子体腔室，包括腔体、保护筒、基座、卡环和壳体，腔体内还设有壳体；在等离子体腔室进行反应加工时，所述壳体的内表面和所述保护筒的内表面围成第一空间，所述基座和所述卡环位于所述第一空间内；所述基座能够施加射频功率；所述腔体的内表面、所述壳体的外表面和所述保护筒的外表面之间形成第二空间；所述壳体接地，用以对所述第二空间屏蔽来自所述基座和所述卡环上施加的射频功率。本发明还提供半导体加工设备，可以保证位于基座下方的较大空间不会发生起辉，从而可以获得稳定的工艺结果。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 体腔 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体腔室，包括腔体、保护筒、基座及卡环，其特征在于，所述腔体内还设有壳体；在所述等离子体腔室进行反应加工时，所述壳体的内表面和所述保护筒的内表面围成第一空间，所述基座和所述卡环位于所述第一空间内；所述基座能够施加射频功率；所述腔体的内表面、所述壳体的外表面和所述保护筒的外表面之间形成第二空间；所述壳体接地，用以对所述第二空间屏蔽来自所述基座和所述卡环上施加的射频功率。
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