[发明专利]收发模块有效

专利信息
申请号: 201711084108.3 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN108233974B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 松井秀纪;竹松佑二 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H05K1/18
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈力奕
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明降低收发模块的噪声的影响。收发模块(10)包括:(i)具有面(20A)及作为其背面的面(20B)的布线基板(20);(ii)具有信号端子(31)及接地端子(32)、信号端子(31)被表面连接安装在面(20A)上的低噪声放大器(30);(iii)具有信号端子(41)及接地端子(42)、信号端子(41)及接地端子(42)被表面连接安装在面(20A)上的功率放大器(40);(iv)覆盖低噪声放大器(30)及功率放大器(40)的绝缘性树脂(50);以及(v)覆盖绝缘性树脂(50)的表面的导电性护罩(60)。接地端子(32)与导电性护罩(60)相连接。
搜索关键词: 收发 模块
【主权项】:
1.一种收发模块,其特征在于,包括:布线基板,该布线基板具有第1面及作为其背面的第2面;低噪声放大器,该低噪声放大器具有第1信号端子及第1接地端子,所述第1信号端子被表面连接安装在所述第1面上;功率放大器,该功率放大器具有第2信号端子及第2接地端子,所述第2信号端子及所述第2接地端子被表面连接安装在所述第1面上;绝缘性树脂,该绝缘性树脂覆盖所述低噪声放大器及所述功率放大器;以及导电性护罩,该导电性护罩覆盖所述绝缘性树脂的表面,所述第1接地端子与所述导电性护罩相连接。
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