[发明专利]一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法有效

专利信息
申请号: 201711084347.9 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN107877030B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 祝温泊;胡博;马鑫;李明雨 申请(专利权)人: 深圳市汉尔信电子科技有限公司;苏州汉尔信电子科技有限公司;哈尔滨工业大学深圳研究生院
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518128 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法,包括以下步骤:将纳米锡和纳米铋粉末混合于有机溶剂中,搅拌并超声至混合均匀,得到纳米颗粒混合液;在所述纳米颗粒混合液中加入酸液,并搅拌均匀,然后离心处理,得到锡铋纳米颗粒;在所述锡铋纳米颗粒中加入有机溶剂并超声至分散均匀,然后依次进行低速‑高速二次离心处理,重复二次离心处理过程直至得到纳米锡预包覆纳米铋结构的纳米颗粒;将所述纳米颗粒与助焊膏混合,并搅拌均匀,得到纳米锡铋复合焊膏。本发明所制备的纳米锡铋复合焊膏具有烧结温度低、生产效率高、生产成本低的特点,而且能够有效降低接头脆性,提高器件连接的寿命和可靠性。
搜索关键词: 一种 纳米 复合 制备 方法
【主权项】:
1.一种纳米锡铋复合焊膏的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1:将预制的纳米锡和纳米铋粉末混合于有机溶剂中,搅拌并超声至混合均匀,得到纳米颗粒混合液;/nS2:在所述纳米颗粒混合液中加入酸液,并搅拌均匀,然后离心处理,得到锡铋纳米颗粒;/nS3:在所述锡铋纳米颗粒中加入有机溶剂并超声至分散均匀,然后依次进行低速-高速二次离心处理,得到纳米锡预包覆纳米铋结构的纳米颗粒;/nS4:将所述纳米颗粒与助焊膏混合,并搅拌均匀,得到纳米锡铋复合焊膏。/n
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