[发明专利]一种BGA返修方法、装置、系统在审
| 申请号： | 201711084535.1 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107864567A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄海兵 | 申请（专利权）人： | 威创集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510670 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种BGA返修方法、装置、系统，该方法包括对故障板卡上的BGA进行加热处理，以将所述BGA从所述故障板卡上拆下，得到待处理BGA；利用锡膏对所述待处理BGA进行印刷处理，得到印刷后BGA；将所述印刷后BGA放置在预先经过脱锡处理的并且与所述印刷后BGA对应的PCB焊盘上，以便将所述印刷后BGA和所述PCB焊盘进行焊接处理，完成BGA返修操作。本发明公开的BGA返修方法可以减少对BGA芯片进行高温处理的次数，从而降低了高温对BGA芯片的影响，显著提高了BGA芯片的寿命及可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 返修 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种BGA返修方法，其特征在于，包括：对故障板卡上的BGA进行加热处理，以将所述BGA从所述故障板卡上拆下，得到待处理BGA；利用锡膏对所述待处理BGA进行印刷处理，得到印刷后BGA；将所述印刷后BGA放置在预先经过脱锡处理的并且与所述印刷后BGA对应的PCB焊盘上，以便将所述印刷后BGA和所述PCB焊盘进行焊接处理，完成BGA返修操作。
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