[发明专利]一种变温测试系统

摘要

本发明属于集成式测试系统领域，公开了一种变温测试系统，包括第一壳体、设置于所述第一壳体内的背景组件、第二壳体以及设置于所述第二壳体内的测试组件，所述第一壳体的第一端与所述第二壳体的第一端气密连接，所述测试组件的测试面与所述背景组件的辐射发射面相对设置，所述第一壳体或所述第二壳体上设置有真空接口，所述背景组件用于向所述测试组件提供背景辐射。本发明实现了将背景组件以及测试组件的集成，从而可以达到更低的背景温度、工作温度以及真空度，从而保证了芯片测试的准确率以及系统的抗干扰能力。 1

主权项

1.一种变温测试系统，其特征在于，包括第一壳体(111)、设置于所述第一壳体(111)内的背景组件、第二壳体(211)以及设置于所述第二壳体(211)内的测试组件，所述第一壳体(111)的第一端与所述第二壳体(211)的第一端气密连接，所述测试组件的测试面与所述背景组件的辐射发射面相对设置，所述第一壳体(111)或所述第二壳体(211)上设置有真空接口(31)，所述背景组件用于向所述测试组件提供背景辐射。

2.如权利要求1所述的变温测试系统，其特征在于，所述背景组件包括第一冷指气缸(1121)和黑体平面(1122)，所述第一冷指气缸(1121)为两端开口的筒状结构，所述黑体平面(1122)的第一表面覆盖所述第一冷指气缸(1121)的第一端，所述黑体平面(1122)的第二表面作为所述背景组件的辐射发射面，所述黑体平面(1122)用于提供均匀的背景辐射。

3.如权利要求1所述的变温测试系统，其特征在于，所述测试组件包括第二冷指气缸(2121)以及与所述第二冷指气缸(2121)同轴设置的冷盘、装载机、去噪组件，所述第二冷指气缸(2121)为两端开口的筒状结构，所述冷盘的第一表面覆盖所述第二冷指气缸(2121)的第一端，所述冷盘的第二表面与所述装载机的第一表面相对，所述装载机的第二表面与所述去噪组件的第一表面相对，所述去噪组件的第二表面作为所述测试组件的测试面。

4.如权利要求3所述的变温测试系统，其特征在于，所述去噪组件包括冷屏(2122)和滤光片，所述冷屏(2122)的第一端作为所述去噪组件的第一表面，所述冷屏(2122)的第二端连接所述滤光片的第一表面，所述滤光片的第二表面作为所述去噪组件的第二表面，所述滤光片用于过滤所述背景组件的噪声辐射，所述冷屏(2122)用于吸收包括所述测试组件的噪声辐射。

5.如权利要求3所述的变温测试系统，其特征在于，还包括输出端设置于所述第二壳体(211)外侧的信号传输装置，所述信号传输装置的输入端与所述装载机的输出端电连接，所述信号传输装置的输出端作为所述变温测试系统的输出端，所述装载机用于获得测试的电信号，所述信号传输装置用于向外界传输电信号。

6.如权利要求5所述的变温测试系统，其特征在于，所述信号传输装置的材料为金丝、铝丝或铂铱丝。

7.如权利要求1所述的变温测试系统，其特征在于，还包括与所述第一壳体(111)的第二端气密连接的第一制冷装置(12)以及与所述第二壳体(211)的第二端气密连接的第二制冷装置(22)，所述第一制冷装置(12)的出口端连接所述背景组件，所述第二制冷装置(22)的出口端连接所述测试组件。

8.如权利要求1所述的变温测试系统，其特征在于，还包括与所述真空接口(31)气密连接的真空维持设备。