[发明专利]一种印制电路板及其焊接设计在审
| 申请号： | 201711086273.2 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107920416A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张坤;许传停 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板的焊接设计，应用于一印制电路板上；印制电路板包括一顶层和一底层；顶层设置有一第一无线芯片焊接区域，底层设置有一第二无线芯片焊接区域；第一无线芯片焊接区域包括一WiFi模块焊接区域和一蓝牙模块焊接区域；其中，蓝牙模块焊接区域与第二无线芯片焊接区域相重叠；WiFi模块焊接区域、蓝牙模块焊接区域和第二无线芯片焊接区域内均设置有相应的焊盘；能够兼容不同的无线模块，同时不会增加额外的焊接面积，集成度和可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 焊接 设计 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的焊接设计，应用于一印制电路板上；其特征在于，所述印制电路板包括一顶层和一底层；所述顶层设置有一第一无线芯片焊接区域，所述底层设置有一第二无线芯片焊接区域；所述第一无线芯片焊接区域包括一WiFi模块焊接区域和一蓝牙模块焊接区域；其中，所述蓝牙模块焊接区域与所述第二无线芯片焊接区域相重叠；所述WiFi模块焊接区域、所述蓝牙模块焊接区域和所述第二无线芯片焊接区域内均设置有相应的焊盘。
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