[发明专利]封装焊线加热组合单元及其进行封装的方法在审

专利信息
申请号: 201711086462.X 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN107818933A 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 吴现伟;龙华;郑瑞 申请(专利权)人: 上海飞骧电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446 代理人: 武玉琴,刘国伟
地址: 201210 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种封装焊线加热组合单元,包括底板和热压板,所述底板用于提供压焊平台和压焊时所需温度;基板位于所述底板和所述热压板之间,在水平轨道上步进;所述热压板与所述基板相对的表面设有压柱;所述压柱垂直固定于所述热压板的表面,与所述基板步进方向垂直,对应于所述基板上贴装芯片的单元之间的空隙;所述压柱的高度大于所述贴装芯片的单元的高度;所述压柱能够压紧所述基板。利用本发明的封装焊线加热组合单元进行封装作业时,在基板有翘曲时,压柱将最先与基板的正面接触,将基板翘曲部分下压至水平,压合稳定,充分利用了基板上贴装芯片的单元之间的间隙,能够在不碰线和不压坏产品的情形下连续稳定的进行封装作业。
搜索关键词: 封装 加热 组合 单元 及其 进行 方法
【主权项】:
一种封装焊线加热组合单元,包括:底板和热压板,所述底板用于提供压焊平台和压焊时所需温度,基板位于所述底板和所述热压板之间,在水平轨道上步进;其特征在于,所述热压板与所述基板相对的表面设有压柱;所述压柱垂直固定于所述热压板的表面,与所述基板步进方向垂直,对应于所述基板上贴装芯片的单元之间的空隙;所述压柱的高度大于所述贴装芯片的单元的高度;所述压柱能够压紧所述基板;所述热压板中部镂空,所述镂空部位对应所述基板的键合区域。
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