[发明专利]封装焊线加热组合单元及其进行封装的方法在审
申请号: | 201711086462.X | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN107818933A | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 吴现伟;龙华;郑瑞 | 申请(专利权)人: | 上海飞骧电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446 | 代理人: | 武玉琴,刘国伟 |
地址: | 201210 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种封装焊线加热组合单元,包括底板和热压板,所述底板用于提供压焊平台和压焊时所需温度;基板位于所述底板和所述热压板之间,在水平轨道上步进;所述热压板与所述基板相对的表面设有压柱;所述压柱垂直固定于所述热压板的表面,与所述基板步进方向垂直,对应于所述基板上贴装芯片的单元之间的空隙;所述压柱的高度大于所述贴装芯片的单元的高度;所述压柱能够压紧所述基板。利用本发明的封装焊线加热组合单元进行封装作业时,在基板有翘曲时,压柱将最先与基板的正面接触,将基板翘曲部分下压至水平,压合稳定,充分利用了基板上贴装芯片的单元之间的间隙,能够在不碰线和不压坏产品的情形下连续稳定的进行封装作业。 | ||
搜索关键词: | 封装 加热 组合 单元 及其 进行 方法 | ||
【主权项】:
一种封装焊线加热组合单元,包括:底板和热压板,所述底板用于提供压焊平台和压焊时所需温度,基板位于所述底板和所述热压板之间,在水平轨道上步进;其特征在于,所述热压板与所述基板相对的表面设有压柱;所述压柱垂直固定于所述热压板的表面,与所述基板步进方向垂直,对应于所述基板上贴装芯片的单元之间的空隙;所述压柱的高度大于所述贴装芯片的单元的高度;所述压柱能够压紧所述基板;所述热压板中部镂空,所述镂空部位对应所述基板的键合区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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