[发明专利]封装基板切断用治具工作台有效
| 申请号： | 201711088371.X | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108074841B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 金子智洋;有福法久 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供封装基板切断用治具工作台，其能够提高封装基板的加工品质。封装基板切断用治具工作台在对封装基板进行切断加工时使用，其具有：治具基座；以及保持部件，其以能够取下的方式安装于治具基座上，保持部件具有：保持面，其对封装基板进行保持；多个切削刀具用退刀槽，它们与封装基板的分割预定线对应地形成于保持面侧；以及吸引孔，其形成于该保持面的由切削刀具用退刀槽划分的各区域中，该保持部件的动态粘弹性模量的值为0.16以上且0.41以下。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 切断 用治具 工作台 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板切断用治具工作台，在对封装基板进行切断加工时使用该封装基板切断用治具工作台，其特征在于，该封装基板切断用治具工作台具有：治具基座；以及保持部件，其以能够取下的方式安装于该治具基座上，该保持部件具有：保持面，其对该封装基板进行保持；多个切削刀具用退刀槽，它们与该封装基板的分割预定线对应地形成于该保持面侧；以及吸引孔，其形成于该保持面的由该切削刀具用退刀槽划分的各区域中，该保持部件的动态粘弹性模量的值为0.16以上且0.41以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711088371.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板处理装置、基板处理方法以及存储介质
- 下一篇：基板湿处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
