[发明专利]一种低温无铅焊料合金

摘要

本发明公开了一种低温无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明的低温无铅焊料合金按重量百分计，包含Bi20~50%；Sb0.5~10%；In0.5~10%；Ge0~0.20%；P0~0.11%；并包含以下元素的两种或两种以上Ni0~0.2％；Co0~0.2％；Ga0~0.11%；0~0.2％的Si；0~0.5％的Al；0~0.5％的Zn；余量为Sn和不可避免的杂质。本发明通过Sb、In、Ni、Co、Ge等多元合金元素的添加，可以明显改变焊料合金的机械性能，在形成的焊点中，界面处，弥散分布的多元合金元素阻碍Bi的富集，防止富Bi相的产生，减少硬而脆的富Bi相对焊接接头机械性能的损害，提高了焊料合金的焊接性能。

主权项

一种低温无铅焊料合金，其特征在于：按重量百分计，包含Bi：20~50%；Sb：0.5~10%；In：0.5~10%；Ge：0~0.20%；P：0~0.11%；并包含以下两种积及两种以上元素的复合体系：Ni：0~0.2%；Co：0~0.2%；Ga：0~0.11%；Si：0~0.2％；Al：0~0.5％；Zn：0~0.5％；余量为Sn和不可避免的杂质。