[发明专利]一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料在审
| 申请号： | 201711091177.7 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN107722606A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李长峰 | 申请（专利权）人： | 安徽省瑞发复合材料制造有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/08 | 分类号： | C08L75/08;C08L71/12;C08L89/00;C08L5/16;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/26 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)34119 | 代理人： | 杨霞,翟攀攀 |
| 地址： | 246500 安徽省安庆市宿松统筹城乡*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料包括聚四氢呋喃醚二醇、异佛尔酮二异氰酸酯、原冰片烷二异氰酸酯、聚苯醚、聚对苯撑、戊二醇、二羟甲基丁酸、异佛尔酮二胺、改性凹凸棒土、氧化锆、纳米碳酸钙、催化剂、3‑异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、大豆蛋白、丝素蛋白、硅溶胶、β‑环糊精、端羟基聚丁二烯‑苯乙烯。本发明提出的电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其耐热性、耐老化性好，耐腐蚀性能优异，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 专用 耐热 腐蚀 聚氨酯 复合材料 | ||
【主权项】：
一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇30‑50份、异佛尔酮二异氰酸酯10‑25份、原冰片烷二异氰酸酯10‑27份、聚苯醚10‑18份、聚对苯撑1‑4.8份、戊二醇3‑10份、二羟甲基丁酸2‑9份、异佛尔酮二胺2‑10份、改性凹凸棒土3‑10份、氧化锆1‑4份、纳米碳酸钙1‑5份、催化剂0.01‑0.1份、3‑异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷0.5‑1.5份、大豆蛋白0.5‑2.5份、丝素蛋白0.5‑2.8份、硅溶胶0.3‑2份、β‑环糊精0.5‑2份、端羟基聚丁二烯‑苯乙烯2‑5份。
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