[发明专利]一种基于电弧增材的铜表面熔覆钨铜的方法有效

专利信息
申请号: 201711092113.9 申请日: 2017-11-08
公开(公告)号: CN107891214B 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 杜宝帅;张忠文;李新梅;邓化凌;李文;徐勤官 申请(专利权)人: 国网山东省电力公司电力科学研究院;山东电力工业锅炉压力容器检验中心有限公司;国家电网公司
主分类号: B23K9/04 分类号: B23K9/04;B23K9/167;B23K9/235;B23K35/24;B23K35/40
代理公司: 37218 济南泉城专利商标事务所 代理人: 李桂存
地址: 250000 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种基于电弧增材的铜表面熔覆钨铜的方法,步骤如下:可换气的闭合容器中,氩气保护下将铜基体加热并保温;以直流正接钨极氩弧焊进行电弧增材堆焊。该方法中焊丝由铜皮包裹药芯组成,所述药芯包含铜粉、钨粉、硼粉、硅粉,药芯的填充率为30‑80%。采用上述方法制备的材料表面钨铜层的厚度不小于1.5mm,该材料可应用于电气设备电接触面。该方法部件成型效率高,制备的熔覆层厚度可从毫米到厘米量级,范围较大,而且可以根据部件形状调整工艺参数达到快速响应制造的目的。本方法制备的材料综合了铜合金的良好导电性和钨铜合金的耐电弧烧蚀性,应用范围广。
搜索关键词: 一种 基于 电弧 表面 熔覆钨铜 方法
【主权项】:
1.一种基于电弧增材的铜表面熔覆钨铜的方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)可换气的闭合容器中,氩气保护下将铜基体进行加热并保持温度;/n(2)采用焊丝进行电弧增材堆焊;/n所述焊丝由铜皮包裹药芯组成,药芯包含铜粉、钨粉、硼粉、硅粉;/n所述焊丝中铜粉、钨粉、硼粉、硅粉占药芯的重量百分比分别为5-40 %,50-90 %,1-4 %和0.5-3 %。/n
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