[发明专利]一种自动化的样本减薄方法有效
| 申请号： | 201711093467.5 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN107894357B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 周健刚;曹秋凤;龙吟;王恺;陈宏璘 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种自动化的样本减薄方法；包括：步骤S1，提供具有一缺陷的一初始样本；步骤S2，在初始样本避开缺陷的表面上，形成以缺陷的两侧边缘的两条平行的延长线为起始线，槽宽向两侧延伸的两个沟槽；步骤S3，在两个沟槽中填充与初始样本相异的金属；步骤S4，采用聚焦离子束工艺对填充金属后的样本的两侧进行减薄，并在减薄的过程中实时监测减薄过程中的返回的粒子成分；步骤S5，于监测到的粒子成分中相异的金属的成分的占比低于一预设值时，停止减薄操作；能够精确控制聚焦离子切割的位置，提高了切片精度，同时自动化程度高，效率较高，人工成本低，制样成功率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 样本 方法 | ||
【主权项】：
一种自动化的样本减薄方法，应用于制备一失效分析样本；其特征在于，包括：步骤S1，提供具有一缺陷的一初始样本；步骤S2，在所述初始样本避开所述缺陷的表面上，形成以所述缺陷的两侧边缘的两条平行的延长线为起始线，槽宽向两侧延伸的两个沟槽；步骤S3，在两个所述沟槽中填充与所述初始样本相异的金属；步骤S4，采用聚焦离子束工艺对填充所述金属后的样本的两侧进行减薄，并在减薄的过程中实时监测减薄过程中的返回的粒子成分；步骤S5，于监测到的所述粒子成分中相异的所述金属的成分的占比低于一预设值时，停止减薄操作。
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