[发明专利]一种节能灯制造工艺流程在审
| 申请号： | 201711093577.1 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109757040A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 董林祥 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224700 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种节能灯制造工艺流程，本发明的目的是提供一种工艺简单，生产效率高，产品质量好，生产成本相对较低的节能灯制造工艺流程。本发明包括以下步骤：步骤一：采用AI/SMT设备将电子元件在PCB电路板上进行机械贴片或者插件；步骤二：采用回流焊机对以贴片方式连接在PCB电路板上的电子元件进行焊接固定；步骤三：根据PCB厚度和IPC标准对电子元件板底出脚长度的要求，采用整形设备将电子元件脚长整形成合适长度；步骤四：采用平行移载机将步骤二中的PCB电路板平稳送入波峰焊机对以插件方式连接PCB电路板上的电子元件进行焊接；步骤五：将步骤三中焊接好的PCB电路板与灯头、灯管组装成节能灯；步骤六：经过ICT/ATE测试后喷码，包装即可。 | ||
| 搜索关键词： | 节能灯 工艺流程 焊接 制造 电子元件板 平行移载机 波峰焊机 插件方式 灯管组装 焊接固定 回流焊机 机械贴片 生产效率 贴片方式 整形设备 灯头 插件 脚长 喷码 生产成本 送入 | ||
【主权项】：
1.一种节能灯制造工艺流程，其特征在于包括以下其特征在于包括：步骤一：采用AI/SMT设备将电子元件在PCB电路板上进行机械贴片或者插件；步骤二：采用回流焊机对以贴片方式连接在PCB电路板上的电子元件进行焊接固定；步骤三：根据PCB厚度和IPC标准对电子元件板底出脚长度的要求，采用整形设备将电子元件脚长整形成合适长度；步骤四：采用平行移载机将步骤二中的PCB电路板平稳送入波峰焊机对以插件方式连接PCB电路板上的电子元件进行焊接；步骤五：将步骤三中焊接好的PCB电路板与灯头、灯管组装成节能灯；步骤六：经过ICT/ATE测试后喷码，包装即可；其中所述的AI是用机器自动安装元件；SMT是表面组装技术；ICT:主要是测试电子元件的虚焊、漏焊、测反、通断；ATE：主要是测试成品的功能，属于功能测试。
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