[发明专利]一种选择性厚铜线路制作方法在审
申请号: | 201711094324.6 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN108055774A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 邹奎;饶西含 | 申请(专利权)人: | 建业科技电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/06 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 潘丽君 |
地址: | 516081 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种选择性厚铜线路制作方法,包括如下步骤:压合、钻孔、油墨丝印、制备线路和后续处理;本发明可以不用电路板专用铜箔,因而解决了厚铜板市场难购买的问题,可以解决厚铜板制作时线边严重聚油、线与线间不下油等异常问题,且对设备要求不高,一般线路板制造厂家都可以制作,因此能够减少加工流程,降低生产成本,也能避免油墨气泡的产生,同时考虑厚铜钻孔和树脂油墨钻孔的问题,分三段钻孔,防止孔边树脂开裂,以及钻孔时还根据不同的钻咀直径,调整合适的树脂钻孔和厚铜钻孔转速、落速、孔数和回速等因素,进一步防止了孔边树脂开裂。 | ||
搜索关键词: | 一种 选择性 铜线 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种选择性厚铜线路制作方法,其特征在于:包括如下步骤:1)压合:先使用剪板机分别制备光基板和紫铜板,然后在所述光基板与所述紫铜板之间加入一层半固化片进行压合,以使所述光基板与所述紫铜板粘合到一起,其中,所述紫铜板的线路图形朝向所述光基板;2)钻孔:使用数控钻孔机钻孔并贯穿预定的层次,具体为分3段钻孔,每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1;所述钻孔中采用的钻咀:若直径为0.1mm,转速为115-126krpm,落速为19-22ipm,回速为500ipm,所钻孔数最多为200;若直径为0.15mm,转速为110-125krpm,落速为20-24ipm,所钻孔数最多为300,回速为500ipm;若直径为0.20mm,转速为110-125krpm,落速为22-26ipm,所钻孔数最多为500,回速为500ipm;若直径为0.25mm,转速为110-120krpm,落速为23-27ipm,所钻孔数最多为500,回速为500ipm;3)油墨丝印:利用空气喷涂的方式,在所述超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨;对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干;然后利用具有预设图案的底片对所述超厚铜线路板进行曝光,在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗;对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第一次填充油墨;在超厚铜线路板上进行第二次整板喷涂油墨;对所述超厚铜线路板进行第二次预烘干;在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第二次开窗;对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第二次填充油墨;对所述超厚铜线路板进行预固化;对所述超厚铜线路板进行阻焊曝光;4)制备线路:使用化学沉积的方式将孔壁及板电表面金属化,使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um;将处理后的板件上贴上一层感光性干膜,使用图形菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影;使用电镀的方式,对处理后的板件进行电镀铜加厚,然后电镀上一层抗蚀层,且抗蚀层为锡;用强碱药水将所述感光性干膜去掉,并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉,再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡,最终形成线路;5)后续处理:对板件进行后续处理,包括丝印字符、表面处理、外形加工、电性能测试、以及表面检测等工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于建业科技电子(惠州)有限公司,未经建业科技电子(惠州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711094324.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。