[发明专利]控制保持环平面度的方法及生产的保持环、半导体制作系统在审
| 申请号： | 201711095506.5 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN107717639A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;邵锦钟 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/32 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制作技术领域，尤其是涉及一种控制保持环平面度的方法及生产的保持环、半导体制作系统。该方法包括如下步骤车削加工保持环的基盘面，然后对基盘面进行研磨；车削加工保持环的树脂面，然后对树脂面进行研磨。可见，本发明通过增加对保持环的基盘面进行研磨，使得在对保持环的树脂面进行加工之前，作为基座的基盘面的平面度基本趋于一致，且≤0.008mm，然后车削树脂面，使得车削后树脂面成品平面度就符合半导体用耗材的平面度要求。本发明对树脂面的研磨所用时间较短，节约了研磨液和抛光垫的用量，从而提高了生产效率并节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 保持 平面 方法 生产 半导体 制作 系统 | ||
【主权项】：
一种控制保持环平面度的方法，其特征在于，包括如下步骤：车削加工保持环的基盘面，然后对基盘面进行研磨；车削加工保持环的树脂面，然后对树脂面进行研磨。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波江丰电子材料股份有限公司，未经宁波江丰电子材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711095506.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：壳体表面处理工艺及壳体
- 下一篇：一种具有双头上料的开刃机及控制方法
