[发明专利]多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板在审

专利信息
申请号: 201711097896.X 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN108461291A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 孙受焕 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 马金霞;马翠平
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。所述多层陶瓷电子组件包括多层陶瓷电容器,多层多层陶瓷电容器包括陶瓷主体和以及设置在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上的外电极。第一金属框架和第二金属框架分别沿着多层陶瓷电容器的两个端表面中的相应的端表面设置,并且第一金属框架和第二金属框架均沿着多层陶瓷电容器的上表面和下表面设置。绝缘覆盖件包围多层陶瓷电容器以及第一金属框架的上部和第二金属框架的上部。第一金属框架和第二金属框架的沿着多层陶瓷电容器的端表面设置的侧部与绝缘覆盖件接触,并且第一金属框架和第二金属框架的沿着多层陶瓷电容器的下表面设置的下部与绝缘覆盖件分开预定的间隔。
搜索关键词: 金属框架 多层陶瓷电容器 电子组件 多层陶瓷 端表面 绝缘覆盖 陶瓷主体 下表面 第一端 上表面 外电极 多层 包围
【主权项】:
1.一种多层陶瓷电子组件,包括:多层陶瓷电容器,包括陶瓷主体以及设置在所述陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上的外电极,所述陶瓷主体具有多个介电层以及交替地设置在所述多个介电层中的相邻的介电层之间的第一内电极和第二内电极;第一金属框架和第二金属框架,分别沿着所述多层陶瓷电容器的所述第一端表面和所述第二端表面设置,并且所述第一金属框架和所述第二金属框架均沿着所述多层陶瓷电容器的上表面的部分和下表面的部分设置;以及绝缘覆盖件,包围所述多层陶瓷电容器以及所述第一金属框架的上部和所述第二金属框架的上部,其中,所述第一金属框架的沿着所述多层陶瓷电容器的所述第一端表面设置的侧部和所述第二金属框架的沿着所述多层陶瓷电容器的所述第二端表面设置的侧部与所述绝缘覆盖件接触,并且所述第一金属框架的沿着所述多层陶瓷电容器的下表面设置的下部和所述第二金属框架的沿着所述多层陶瓷电容器的下表面设置的下部与所述绝缘覆盖件分开预定的间隔。
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