[发明专利]水稻育秧底肥的施放方法在审

专利信息
申请号: 201711098683.9 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN109757172A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 黄巧玲 申请(专利权)人: 惠州市伯拉科技有限公司
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;A01B79/02;E02B11/00;E02B13/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 叶剑
地址: 516008 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种水稻育秧底肥的施放方法,包括如下步骤:选择土地肥力较好长方形的稻田;在长方形的稻田挖设引水槽和泄水槽;将引水槽连通外部供水渠以及将泄水槽连通外部排水渠;挖设连通引水槽和泄水槽的引流沟;在引流沟堆设挡水墙;在挡水墙开设若干排水槽;将灌溉水向引水槽引入,并将底肥复合肥放入引水槽中;继续引入灌溉水和放入底肥复合肥直至底肥混合液填满长方形的稻田;在底肥混合液填满长方形的稻田的表面后的2至3天后,继续引入灌溉水并打开泄水槽与外部排水渠的连通,直至灌溉水填满长方形的稻田。上述水稻育秧底肥的施放方法,长方形的稻田的养分符合水稻的种植,水稻育秧底肥的施放效果好,后期种植后的水稻对肥料的吸收效果好。
搜索关键词: 底肥 引水槽 稻田 水稻育秧 灌溉水 泄水槽 连通 施放 填满 引流 挡水墙 混合液 排水渠 复合肥 放入 引入 外部 土地肥力 水稻 供水渠 排水槽 种植 肥料 吸收
【主权项】:
1.一种水稻育秧底肥的施放方法,其特征在于,包括如下步骤:选择土地肥力较好的地块并将该地块整成长方形的稻田;在所述长方形的稻田的两个对角分别挖设引水槽和泄水槽;将所述引水槽连通外部供水渠以及将所述泄水槽连通外部排水渠;其中,所述泄水槽的泄水口与所述长方形的稻田的表面具有预设距离;挖设连通所述引水槽和所述泄水槽的引流沟,所述引流沟位于所述长方形的稻田的相互垂直的第一边缘和第二边缘;在所述引流沟朝向所述长方形的稻田内侧的边缘上堆设凸出于所述长方形的稻田表面的挡水墙;在所述挡水墙的顶端表面开设若干排水槽;将灌溉水通过所述外部供水渠向所述引水槽引入,并将底肥复合肥放入所述引水槽中;其中,所述灌溉水和所述底肥复合肥混合成底肥混合液;继续引入所述灌溉水和放入所述底肥复合肥直至所述底肥混合液填满所述长方形的稻田;其中,所述底肥复合肥以每公顷施加600‑900kg的比例进行放入;在所述底肥混合液填满所述长方形的稻田的表面后的2至3天后,继续引入所述灌溉水并打开所述泄水槽与所述外部排水渠的连通,直至所述灌溉水填满所述长方形的稻田。
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