[发明专利]绝缘栅双极型晶体管的硅外延片生产工艺有效
申请号: | 201711099661.4 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN107845570B | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 王作义;康宏;马洪文;胡宝平;陈小铎;崔永明;卞小玉 | 申请(专利权)人: | 四川广瑞半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/223 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 郭受刚 |
地址: | 629000 四川省遂宁市国开*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了绝缘栅双极型晶体管的硅外延片生产工艺,包括依次进行的以下步骤:步骤一、将硅衬底材料采用纯水清洗后放入反应器内;步骤二、采用氢气作为载流气体排出反应器内的空气;步骤三、将反应器内部升温至1160~1180℃,再采用HCL刻蚀3~4min,然后将反应器内部的HCL排除;步骤四、将反应器内部的温度降至1130~1140℃的生长温度;步骤五、向反应器内通入由氢气和四氯化硅气体混合构成的反应气体,使得硅衬底表面生成硅单晶层,得到硅外延片;步骤六、停止向反应器内通入反应气体,待反应器内部降至室温时,向反应器内通入氮气3~4min;步骤七、打开反应器取出硅外延片。本发明整体工艺简单,便于实现,成本低,且应用时能减小N+/P+交界面处过渡区的宽度。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 栅双极型 晶体管 外延 生产工艺 | ||
【主权项】:
1.绝缘栅双极型晶体管的硅外延片生产工艺,其特征在于,包括依次进行的以下步骤:步骤一、将硅衬底材料采用纯水清洗后放入反应器内;步骤二、采用氢气作为载流气体排出反应器内的空气;步骤三、将反应器内部升温至1160~1180℃,再采用HCL刻蚀3~4min,然后将反应器内部的HCL排除;步骤四、将反应器内部的温度降至1130~1140℃的生长温度;步骤五、向反应器内通入由氢气和四氯化硅气体混合构成的反应气体,使得硅衬底表面生成硅单晶层,得到N‑/N+结构的硅外延片;其中,硅外延片的N+层生长前预先通入PH3持续5min,N‑层生长前将反应器内部温度升高120℃,向反应器内以30s为一个周期通入氢气进行12个周期,每个周期前15s氢气的流量为2L/min,后15s氢气的流量为20L/min,再将反应器内部温度降至生长温度;步骤六、停止向反应器内通入反应气体,待反应器内部降至室温时,向反应器内通入氮气3~4min;步骤七、打开反应器取出硅外延片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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