[发明专利]一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法在审
| 申请号： | 201711100543.0 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109763016A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李康宁 | 申请（专利权）人： | 李康宁 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，以重量百分比计，其特征在于：所述铜合金含有0.35％～0.9％的Cr3C2、3.15‑3.55％的氟、氮≤0.16％、氧≤0.10％、钙0.45‑0.9％、硼2.10‑2.65％、铬0.20‑0.40％、合金中还可以包括一定量的Zr和稀土。其低价格、高精度、高成材率的防腐材料，特别是在高温下，具有很高的硬度，大大提高了与焊丝等接触面的耐磨性。本发明，可制造出高精度、高成材率的导电嘴、电极帽。其低价格、高精度、高成材率的防腐材料，其综合性能已经达到超大规模集成电路引线框架材料理想的主要性能指标。 | ||
| 搜索关键词： | 成材率 防腐材料 铜硅合金 耐腐蚀 易焊接 带材 制备 超大规模集成电路 焊丝 引线框架材料 重量百分比 耐磨性 综合性能 导电嘴 电极帽 铜合金 稀土 合金 制造 | ||
【主权项】：
1.一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，以重量百分比计，其特征在于：所述铜合金含有0.35％～0.9％的Cr3C2、3.15‑3.55％的氟、氮≤0.16％、氧≤0.10％、钙0.45‑0.9％、硼2.10‑2.65％、铬0.20‑0.40％、合金中还可以包括一定量的Zr和稀土。
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