[发明专利]一种具备金属电极的器件与基板的互连方法在审
| 申请号： | 201711101089.0 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107881534A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 赖志文;黎兆早;翟永刚 | 申请（专利权）人： | 广州东有电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/00 | 分类号： | C25D1/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210 | 代理人： | 李立娟 |
| 地址： | 510800 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的涉及一种具备金属电极的器件与基板的互连方法，使用电镀的方式，以覆盖金属导电线路的基板为阴极，以电镀金属为阳极，对固定在该基板上的具有金属电极的器件进行电镀金属填充，直至该基板上电极与对应器件上的电极完成金属互连，采用本发明的方法能够对金属电极的器件进行更优秀的焊接固定，并同时获得性能更优异的热电通道，尤其适用于小尺寸大功率器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 金属电极 器件 互连 方法 | ||
【主权项】：
一种具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，采用电镀金属填充方法完成器件与基板之间的互连，所述器件设有金属电极，所述基板设有金属焊盘，将所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘位置固定，在电镀过程中，将所述基板与所述电镀金属放置在电镀液中，所述基板为阴极，所述电镀金属为阳极，开始电镀过程，所述电镀金属以所述基板的金属焊盘为种晶层外延生长或者所述电镀金属以所述基板的金属焊盘与器件的金属电极形成混合种晶层进行外延生长，直至所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘导通，完成类微孔愈合，最终将所述器件与所述基板互连为一体。
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