[发明专利]消除InP晶片微缺陷的方法在审

专利信息
申请号: 201711105499.2 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN107829142A 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 赵有文;段满龙;卢伟;谢辉 申请(专利权)人: 北京鼎泰芯源科技发展有限公司
主分类号: C30B29/40 分类号: C30B29/40;C30B33/02
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 代理人: 张超艳,李琳
地址: 100080 北京市海*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种消除InP晶片微缺陷的方法,包括将InP晶片放入石英管内,在石英管内放入红磷;对装有InP晶片和红磷的石英管进行封泡;对封泡后的石英管进行抽真空,采用氢氧焰烧结封口;将封口后的石英管放入退火炉内退火。上述消除InP晶片微缺陷的方法,在P气氛下退火改变其化学配比状况,调节缺陷、杂质状态和晶体特性,降低微缺陷密度,提高晶片质量。
搜索关键词: 消除 inp 晶片 缺陷 方法
【主权项】:
一种消除InP晶片微缺陷的方法,其特征在于,包括:将InP晶片放入石英管内,在石英管内放入红磷;对装有InP晶片和红磷的石英管进行封泡;对封泡后的石英管进行抽真空,采用氢氧焰烧结封口;将封口后的石英管放入退火炉内退火。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京鼎泰芯源科技发展有限公司,未经北京鼎泰芯源科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711105499.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top