[发明专利]消除InP晶片微缺陷的方法在审
申请号: | 201711105499.2 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN107829142A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 赵有文;段满龙;卢伟;谢辉 | 申请(专利权)人: | 北京鼎泰芯源科技发展有限公司 |
主分类号: | C30B29/40 | 分类号: | C30B29/40;C30B33/02 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人: | 张超艳,李琳 |
地址: | 100080 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种消除InP晶片微缺陷的方法,包括将InP晶片放入石英管内,在石英管内放入红磷;对装有InP晶片和红磷的石英管进行封泡;对封泡后的石英管进行抽真空,采用氢氧焰烧结封口;将封口后的石英管放入退火炉内退火。上述消除InP晶片微缺陷的方法,在P气氛下退火改变其化学配比状况,调节缺陷、杂质状态和晶体特性,降低微缺陷密度,提高晶片质量。 | ||
搜索关键词: | 消除 inp 晶片 缺陷 方法 | ||
【主权项】:
一种消除InP晶片微缺陷的方法,其特征在于,包括:将InP晶片放入石英管内,在石英管内放入红磷;对装有InP晶片和红磷的石英管进行封泡;对封泡后的石英管进行抽真空,采用氢氧焰烧结封口;将封口后的石英管放入退火炉内退火。
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