[发明专利]外延基环有效
申请号: | 201711105746.9 | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN108034931B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 史蒂夫·阿博阿杰;保罗·布里尔哈特;苏拉吉特·库马尔;常安忠;萨瑟施·库珀奥;穆罕默德·图格鲁利·萨米尔;戴维·K·卡尔森 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458;C23C16/48;C23C16/44 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文描述的实施方式涉及用于基板处理腔室的基环组件。在一实施方式中,所述基环组件包括环形主体、上环与下环,所述环形主体的尺寸被设计以容置在所述基板处理腔室的内圆周内,所述环形主体包括装载端口以使基板通过、气体入口以及气体出口,其中所述气体入口与所述气体出口被设置在所述环形主体的相对端处,所述上环被配置以设于所述环形主体的顶表面上,所述下环被配置以设于所述环形主体的底表面上,其中所述上环、所述下环与所述环形主体一旦组装即大体呈同心或共轴的。 | ||
搜索关键词: | 外延 | ||
【主权项】:
1.一种用于基板处理腔室的环组件,包括:环形主体,所述环形主体具有顶表面和与所述顶表面相对的底表面,所述环形主体包括:基板装载端口;气体入口,所述气体入口设置在所述环形主体的侧壁处;和气体出口,所述气体入口与所述气体出口被设置在所述环形主体的相对端处;上环,所述上环设置在所述顶表面上,所述上环与所述环形主体的所述顶表面在所述上环与所述环形主体的所述顶表面之间界定第一流体通道;和下环,所述下环设置在所述底表面上,所述下环与所述环形主体的所述底表面在所述下环与所述环形主体的所述底表面之间界定第二流体通道,其中所述环形主体、所述上环和所述下环是同心的。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的