[发明专利]表面化学修饰方法、芯片制备方法及芯片有效
| 申请号： | 201711105852.7 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112326949B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 赵智;黄天逊;赵陆洋;颜钦 | 申请（专利权）人： | 深圳市真迈生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C12Q1/6837 | 分类号： | C12Q1/6837 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区清水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种制备芯片的方法。该方法包括：对固相基底进行表面修饰，表面修饰包括利用混合物对固相基底的表面进行处理，混合物包含1:1～1:1000摩尔比的环氧基团和亲水基团末端。该能够通过控制环氧基和亲水基团的比例，根据实际需求，方便地调节表面环氧基团和亲水基团的密度，从而达到探针承载量可调控；同时，通过在表面引入亲水性基团，能够调整表面疏水性，降低芯片表面非特异吸附，提高获得芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 化学 修饰 方法 芯片 制备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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