[发明专利]大长径比非球面光学元件凹面加工的装夹装置及装夹方法有效
| 申请号： | 201711106573.2 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107817568B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张春雨;郭兵;刘晗;赵清亮;王金虎;高志浩;于盟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00;G02B7/183 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 大长径比非球面光学元件凹面加工的装夹装置及装夹方法，它涉及机加工装夹装置技术领域。本发明为解决现有大长径比非球面光学元件凹面加工时的精密安全装夹及常规加工后难拆卸的问题。装夹装置包括夹具底座、多个定位基体和多个粘结基体，多个定位基体和多个粘结基体沿圆周方向交替设置在夹具底座的上端面，定位基体和粘结基体的内侧壁均为曲面，定位基体的内侧壁所构成的曲线方程与大长径比非球面光学元件外表面的曲线方程相同，粘结基体内侧壁曲面的水平径向尺寸大于相同高度处定位基体内侧壁曲面的水平径向尺寸。装夹方法：涂抹低应力紫外固化胶；辐照成型；拆卸装夹装置。本发明用于大长径比非球面光学元件凹面加工。 | ||
| 搜索关键词： | 长径 球面 光学 元件 凹面 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
大长径比非球面光学元件凹面加工的装夹装置，其特征在于：所述大长径比非球面光学元件凹面加工的装夹装置包括夹具底座(3)、多个定位基体(1)和多个粘结基体(2)，多个定位基体(1)和多个粘结基体(2)沿圆周方向交替设置在夹具底座(3)的上端面，定位基体(1)和粘结基体(2)的内侧壁均为曲面，定位基体(1)的内侧壁所构成的曲线方程与大长径比非球面光学元件外表面的曲线方程相同，粘结基体(2)内侧壁曲面的水平径向尺寸大于相同高度处定位基体(1)内侧壁曲面的水平径向尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711106573.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：全向观察窗口结构
- 下一篇：一种基于机器视觉的定焦镜头
