[发明专利]半导体发光器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201711107833.8 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108011005A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 深圳大道半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体发光器件及其制造方法，半导体发光器件包括基板、设置在基板上的至少一正极焊盘和至少一负极焊盘、设置在基板上的至少一半导体发光芯片、设置在基板上并包裹半导体发光芯片的荧光粉层、以及设置在荧光粉层内侧的绝缘层；半导体发光芯片的正极和负极分别与正极焊盘和负极焊盘电连接；绝缘层位于荧光粉层内表面的部分或全部与基板表面的部分或全部之间；和/或，位于荧光粉层内表面的部分或全部与半导体发光芯片侧面的部分或全部之间。本发明的半导体发光器件，通过设置结构层对半导体发光芯片侧面的遮挡，防止半导体发光芯片侧面出光，增强半导体发光芯片的正面出光，适用于制备中心光强要求高、发光角度要求小的照明灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光器件，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上的至少一个正极焊盘和至少一个负极焊盘、设置在所述基板上的至少一个半导体发光芯片、设置在所述基板上并包裹所述半导体发光芯片的荧光粉层、以及设置在所述荧光粉层内侧的绝缘层；所述半导体发光芯片的正极和负极分别与所述正极焊盘和负极焊盘电连接；所述绝缘层位于所述荧光粉层内表面的部分或全部与所述基板表面的部分或全部之间；和/或，所述绝缘层位于所述荧光粉层内表面的部分或全部与所述半导体发光芯片侧面的部分或全部之间。
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