[发明专利]一种晶片清洗及干燥用花篮装置在审
申请号: | 201711111193.8 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN108172536A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 胡梦媛 | 申请(专利权)人: | 苏州长光华芯光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01S5/02 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 温建洲 |
地址: | 215163 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶片清洗及干燥用花篮装置,包括:花篮外框(3),在所述花篮外框(3)的内部设置多个相向设置的固定槽(31),以上固定槽(31)与晶片夹持装置相配合,所述晶片夹持装置包括第一晶片夹持片(101)和第二晶片夹持片(102),两者之间夹有晶片(2),所述第一晶片夹持片(101)的至少两个面设置有凸起部,且以上第二晶片夹持片(102)被夹在以上凸起部内,由此两个夹持片稳定无晃动。 1 | ||
搜索关键词: | 晶片夹 花篮 晶片夹持装置 固定槽 凸起部 外框 种晶 清洗 内部设置 相向设置 夹持片 晃动 晶片 配合 | ||
【主权项】:
1.一种晶片清洗及干燥用花篮装置,包括:花篮外框(3),在所述花篮外框(3)的内部设置多个相向设置的固定槽(31),以上固定槽(31)与晶片夹持装置相配合,其特征在于,所述晶片夹持装置包括第一晶片夹持片(101)和第二晶片夹持片(102),两者之间夹有晶片(2),所述第一晶片夹持片(101)的至少两个面设置有凸起部,且以上第二晶片夹持片(102)被夹在以上凸起部内,由此两个夹持片稳定无晃动。2.根据权利要求1所述的晶片清洗及干燥用花篮装置,其特征在于,所述花篮夹具内部为圆形,尺寸为三寸,外部为椭圆形。3.根据权利要求1或2所述的晶片清洗及干燥用花篮装置,其特征在于,晶片夹持装置与花篮外框属于面接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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