[发明专利]集成电路半定制后端设计自动物理验证方法有效

专利信息
申请号: 201711111878.2 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107729692B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 徐靖 申请(专利权)人: 嘉兴倚韦电子科技有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 李伊飏
地址: 314000 浙江省嘉兴市平湖市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种集成电路半定制后端设计自动物理验证方法。步骤S1:后端设计工具配置并且输出物理验证参数。步骤S2:后端设计工具获取上述物理验证参数。步骤S3:后端设计工具获取上述物理验证参数,并且根据上述物理验证参数生成并且输出执行命令。步骤S4:后端设计工具获取上述初始数据和执行命令,并且根据上述初始数据和执行命令自动进行物理验证,同时将物理验证结果输出到指定位置。本发明公开的集成电路半定制后端设计自动物理验证方法,明确定义与设计有关的物理验证执行任务,提高物理验证阶段的工作效率和稳健性。
搜索关键词: 集成电路 定制 后端 设计 自动 物理 验证 方法
【主权项】:
一种集成电路半定制后端设计自动物理验证方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:后端设计工具配置并且输出物理验证参数;步骤S2:后端设计工具获取上述物理验证参数;步骤S3:后端设计工具获取上述物理验证参数,并且根据上述物理验证参数生成并且输出执行命令;步骤S4:后端设计工具获取上述初始数据和执行命令,并且根据上述初始数据和执行命令自动进行物理验证,同时将物理验证结果输出到指定位置。
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