[发明专利]电子封装绝缘材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711112868.0 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107880479A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 史闵新 | 申请（专利权）人： | 苏州甫众塑胶有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/02 | 分类号： | C08L61/02;C08L13/00;C08L71/02;C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K5/18;C08K5/1515;C08K3/34 |
| 代理公司： | 北京汇智胜知识产权代理事务所(普通合伙)11346 | 代理人： | 魏秀莉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了电子封装绝缘材料及其制备方法，所述电子封装绝缘材料由以下组分制备而得糠酮甲醛树脂、环氧油酸丁酯、羧基丁腈橡胶、陶瓷粉、邻氯对氨基苯酚、鲸蜡基聚氧乙烯醚、硅油、哌嗪‑2‑羧酸盐、硅酸盐水泥、PE蜡、3‑甲基四氢苯二甲酸酐。本发明提供的封装绝缘材料兼具陶瓷材料和树脂材料的优点，显示高热导率和热膨胀系数，非常符合电子领域对封装材料的要求；同时该封装绝缘材料的制备工艺简单且制备温度较低，整体制作成本较低，可广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 绝缘材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
电子封装绝缘材料，其特征在于，由以下重量份的组分制备而得：糠酮甲醛树脂36‑55份、环氧油酸丁酯12‑28份、羧基丁腈橡胶4‑13份、陶瓷粉2‑7份、邻氯对氨基苯酚2‑5份、鲸蜡基聚氧乙烯醚2‑7份、硅油3‑8份、哌嗪‑2‑羧酸盐1‑5份、硅酸盐水泥0.3‑1.8份、PE蜡0.2‑1.5份、3‑甲基四氢苯二甲酸酐0.8‑2.4份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州甫众塑胶有限公司，未经苏州甫众塑胶有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711112868.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改性聚甲醛复合材料及其制备方法
- 下一篇：一种高硅氧布复合材料制备方法
