[发明专利]温度补偿的参考电压电路在审

专利信息
申请号: 201711113220.5 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN108073215A 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: S·维查库玛 申请(专利权)人: 亚德诺半导体集团
主分类号: G05F1/567 分类号: G05F1/567
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张小稳
地址: 百慕大群岛(*** 国省代码: 百慕大群岛;BM
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摘要: 本公开涉及温度补偿的参考电压电路。Δ‑Vbe基带隙参考电压电路产生温度稳定的参考电压。电路的第一路径和第二路径各自包括与电阻串联耦合的相应晶体管。第一路径中晶体管的集电极电流密度小于另一路径中晶体管的集电极电流密度。控制路径用于产生耦合每个路径中电阻器的基极节点的2Vbe电压。耦合在两个路径的第一端的公共节点和电路接地节点之间的电阻。电路电流由该电阻控制,并且2△Vbe的电压降穿过电阻。当使用每个路径中的堆栈电阻时,电路的输出参考电压是2(Vbe+△Vbe)。
搜索关键词: 参考电压电路 晶体管 电阻 温度补偿 耦合 集电极 电路 电路接地节点 输出参考电压 参考电压 电路电流 电阻串联 电阻控制 公共节点 基极节点 控制路径 温度稳定 电压降 电阻器 耦合的 堆栈 基带 穿过
【主权项】:
1.一种用于产生温度稳定的参考电压输出的带隙基准电压电路,所述电路包括:多个路径,每个路径包括与相应电阻串联耦合的相应晶体管,其中所述多个路径的第一路径中的晶体管的集电极电流密度小于所述多个路径的其他路径中的各个晶体管的集电极电流密度;连接所述第一路径的端部的电流设置电路或元件;所述电路的输入节点,耦合所述第一路径中的所述晶体管的基极节点;所述电路的输出节点,耦合所述第二路径中的所述晶体管的基极节点;放大器电路,耦合在所述多个路径的每一个路径的相应晶体管和电阻之间;和耦合每个路径的第二端的电流源,所述电流源由所述放大器电路耦合并控制。
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