[发明专利]一种低功耗微热板型高温气体传感器及制作方法在审
申请号: | 201711114670.6 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN108020588A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 谭秋林;董和磊;熊继军;张文栋;赵利辉;王红亮 | 申请(专利权)人: | 中北大学 |
主分类号: | G01N27/407 | 分类号: | G01N27/407 |
代理公司: | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人: | 任林芳 |
地址: | 030051*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明提供一种低功耗微热板型高温气体传感器及制作方法,属于传感器的技术领域,包括微热板结构和催化剂;微热板结构包括桥式基底、设置在桥式基底正面的支撑膜层、设置在支撑膜层上的加热元件、设置在加热元件上且将加热元件封装在内的隔离层以及设置在隔离层上的测量电极;隔离层上设置有引线孔;催化剂和测量电极通过引线孔分别与加热元件接触;桥式基底为碳化硅;支撑膜层和隔离层均为未掺杂多晶碳化硅薄膜;加热元件为n‑型掺杂多晶碳化硅薄膜;测量电极为金属铂电极;催化剂为负载贵金属纳米颗粒的氮化硼气凝胶。该传感器功耗低、有效缓解了高温下隔离层与加热元件热应力失配问题、可满足高温恶劣环境下的可燃气体成分的原位测试需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 功耗 微热板型 高温 气体 传感器 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种低功耗微热板型高温气体传感器,其特征在于:包括微热板结构和设置在所述微热板结构的催化剂;所述微热板结构包括桥式基底(11)、设置在所述桥式基底(11)正面的支撑膜层(12)、设置在所述支撑膜层(12)上的加热元件(13)、设置在所述加热元件(13)上且将加热元件(13)封装在内的隔离层(14)以及设置在所述隔离层(14)上的测量电极(15);所述隔离层(14)上设置有引线孔;所述催化剂和测量电极(15)通过所述引线孔分别与所述加热元件(13)接触;所述桥式基底(11)为碳化硅;所述支撑膜层(12)和隔离层(14)均为未掺杂多晶碳化硅薄膜;所述加热元件(13)为n-型掺杂多晶碳化硅薄膜;所述测量电极(15)为金属铂电极;所述催化剂为负载贵金属纳米颗粒(21)的氮化硼气凝胶(22)。
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