[发明专利]复合铜箔片及其制造方法有效
| 申请号： | 201711115339.6 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107887355B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 胡妞 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/42;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及高集成度电子元器件的导热，一种复合铜箔片，包含上铜箔片、下铜箔片及由二者密封形成的内腔，所述内腔中设有烧结层，所述烧结层由铜粉烧结呈多孔毛细结构，所述内腔还填充有导热液，所述导热液与所述内腔的上下内壁相接触。在实际导热过程中，所述上铜箔片可以通过连接的所述下铜箔片、烧结层、和所述导热液三种途径将热量传导开来，相对于单一材质的导热材料，实现了导热性和结构适用性的兼备，为高集成度电子元器件导热提供了一种可靠性高的新解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合铜箔片，其特征在于：包含相对设置的上铜箔片、下铜箔片以及由所述上铜箔片和所述下铜箔片密封而成的内腔，所述内腔中设有烧结层，所述烧结层由铜粉烧结呈多孔的毛细结构，所述内腔还填充有导热液，所述毛细结构在所述内腔中及内腔壁上形多处缝隙，用于收容所述导热液。
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