[发明专利]将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备在审
| 申请号： | 201711115708.1 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107803639A | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 景余祥 | 申请（专利权）人： | 江苏杰士德精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司32311 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备，包括机架、流线模块、给料装置、载具、机械手以及CCD相机模块。所述流线模块、给料装置、机械手以及CCD相机模块安装于机架上，所述给料装置承载着无线充电芯片，所述载具运载芯片本体而滑动地安装于流线模块上，所述CCD相机模块与机械手连接。本发明使用设备进行安装，避免了人力成本消耗大的缺点，机器代替人工上下料，提高了产品质量的同时提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 充电 芯片 安装 体内 自动 组装 设备 | ||
【主权项】：
一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备，其特征是：包括机架、流线模块、给料装置、载具、机械手以及CCD相机模块，所述流线模块、给料装置、机械手以及CCD相机模块安装于机架上，所述给料装置承载着无线充电芯片，所述载具运载芯片本体而滑动地安装于流线模块上，所述CCD相机模块与机械手连接。
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