[发明专利]一种电流传感器探头及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201711116309.7 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107741517A 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 刘永刚;翟昌伟 申请(专利权)人: 湖南银河电气有限公司
主分类号: G01R15/18 分类号: G01R15/18;G01R19/00
代理公司: 长沙七源专利代理事务所(普通合伙)43214 代理人: 郑隽,周晓艳
地址: 423038 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了一种电流传感器探头及其组装方法,探头包括支撑框架、铁芯、绕组和引脚,所述支撑框架包括上盖和下盖,上盖和下盖连接起来形成容置腔,所述铁芯安装于容置腔内,所述绕组分别绕在铁芯和支撑框架上,支撑框架上盖安装有引脚,绕组两端的接线头和引脚相连接。本发明的探头组装简单方便,大大提高了探头自身的组装效率,降低了生产成本,同时探头引入的支撑框架构成一个整体,内部没有可活动的部件,解决了绕组易断线的问题。另外,在成品组装和测试环节,组装好的探头作为一个整体,各个引脚一一对应,不用再费力区分引脚编号,便于和PCB板组装,并且引脚采用硬质金属材料,可使用夹具测试,大大提升了成品组装效率和测试效率。
搜索关键词: 一种 电流传感器 探头 及其 组装 方法
【主权项】:
一种电流传感器探头,其特征在于,包括支撑框架、铁芯、绕组和引脚,所述支撑框架包括上盖和下盖,上盖外侧壁上设有第一凸起,所述第一凸起超出上盖下表面并向下延伸,下盖外侧壁与上盖外侧壁凸起相对应的地方设有第二凸起,所述第一凸起超出上盖下表面向下延伸的位置设有与第二凸起大小相匹配的第一孔洞,上盖和下盖通过所述第一凸起上的第一孔洞和下盖上的第二凸起卡合连接形成容置腔;所述支撑框架上盖上表面以支撑框架中心轴为轴对称的位置设有两组第三凸起,所述第三凸起包括一个矩形凸起、一个卡扣和多个圆柱形凸起,所述圆柱形凸起和卡扣均位于矩形凸起上,所述卡扣位于矩形凸起上靠近支撑框架中心的位置,所述支撑框架上盖的两组第三凸起分布形式不同:一组圆柱形凸起以相同间距分布在矩形凸起上,另一组圆柱形凸起以不同间距分布在矩形凸起上,所述每个圆柱形凸起上均设有一个引脚;所述容置腔内安装有铁芯,所述铁芯上设有绕组,所述容置腔外侧壁设有第二孔洞,所述第二孔洞包括设置在第三凸起对应的上盖下部外侧面的开孔和设置在下盖上部外侧面对应位置的开孔,绕组两端的接线头通过第二孔洞引出与引脚相连接;所述支撑框架上盖的上表面设有第四凸起,所述第四凸起包括一个矩形凸起和一个圆柱形凸起,所述圆柱形凸起位于矩形凸起上,所述支撑框架下盖的下表面设有第五凸起,所述第四凸起和第五凸起均以支撑框架为中心轴分布在上下盖表面上;所述上盖通过上表面第三凸起上的卡扣和第四凸起与PCB板连接,所述下盖通过下表面第五凸起与壳体连接。
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