[发明专利]一种复合材料回转结构及其成型方法

摘要

本发明提供一种复合材料回转结构及其成型方法，属于结构复合材料制造技术领域。所述方法包括：制作芯模，芯模包括圆柱模段、过渡模段和锥台模段，圆柱模段通过过渡模段与锥台模段连接，且连接位置平滑过渡；在芯模表面涂敷脱模剂，然后进行铺层，其中，铺层包括第一环向铺层、第一非环形铺层和环向补强层，第一环向铺层和环向补强层均绕芯模环向铺放，且第一环向铺层覆盖圆柱模段、过渡模段及锥台模段，环向补强层覆盖过渡模段，第一非环向铺层沿芯模一端向另一端铺放，且覆盖圆柱模段、过渡模段及锥台模段；铺层结束后固化、脱模，得到复合材料回转结构。本发明提供的复合材料回转体构件达到整体结构减重15％以上，构件制造生产周期缩短10％左右。

主权项

1.一种复合材料回转结构的成型方法，所述回转结构包括圆柱段、过渡段和锥台段，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤1、制作芯模，所述芯模包括圆柱模段、过渡模段和锥台模段，所述圆柱模段通过所述过渡模段与所述锥台模段的小端连接，且连接位置平滑过渡；步骤2、在所述芯模表面涂敷脱模剂，然后进行铺层，其中，所述铺层包括第一环向铺层、第一非环向铺层、第二非环向铺层、第三非环向铺层、第四非环向铺层和环向补强层，所述第一环向铺层和所述环向补强层均绕所述芯模环向铺放，且所述第一环向铺层覆盖所述圆柱模段、过渡模段及锥台模段，所述第一非环向铺层沿所述芯模一端向另一端铺放，且覆盖所述圆柱模段、过渡模段及锥台模段，所述第二非环向铺层覆盖所述过渡模段，且层数为所述第一非环向铺层的层数的1/3‑1/4，所述第三非环向铺层覆盖所述过渡模段和锥台模段，所述第四非环向铺层位于所述锥台模段，且从所述锥台模段的大端开始，向小端延伸，随着铺层层数的增加，所述第四非环向铺层的长度递减，所述环向补强层位于所述过渡模段，先铺放所述第一环向铺层和第一非环向铺层，然后依次铺放所述第二非环向铺层、第三非环向铺层和第四非环向铺层，其中，每铺放完一层、两层或两层以上所述第一非环向铺层后铺设一层所述环向补强层；步骤3、铺层结束后固化、脱模，得到复合材料回转结构。