[发明专利]一种LED外延层结构及其生长方法有效

专利信息
申请号: 201711117656.1 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107833944B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 周智斌;汪延明;徐平 申请(专利权)人: 湘能华磊光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/32;H01L33/60
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 423038 湖南省郴*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本申请提供了一种LED外延层结构及其生长方法,LED外延层结构,包括:依次生长在衬底上的第一U‑GaN层、氮化铝薄膜棒、第二U‑GaN层、N‑GaN层、量子阱层和P型半导体层;衬底为图形化衬底,衬底的图形为呈阵列排布的圆锥体;氮化铝薄膜棒位于圆锥点的上方,其中,第一U‑GaN层和第二U‑GaN层弥合形成U‑GaN层,氮化铝薄膜棒被包覆在U‑GaN层内。本发明由于增加了氮化铝薄膜棒,能够阻挡圆锥体顶部引起的缺陷进一步向上生长,减少了LED外延层的缺陷和位错密度;而且能够改善GaN内部光线的传播路径和传播角度,进而提高芯片的出光效率。
搜索关键词: 一种 led 外延 结构 及其 生长 方法
【主权项】:
1.一种LED外延层结构,其特征在于,包括:依次生长在衬底上的第一U‑GaN层、氮化铝薄膜棒、第二U‑GaN层、N‑GaN层、量子阱层和P型半导体层;所述衬底为图形化衬底,所述衬底的图形为呈阵列排布的圆锥体;所述氮化铝薄膜棒位于所述圆锥体的顶点的上方,其中,所述第一U‑GaN层和所述第二U‑GaN层弥合形成U‑GaN层,所述氮化铝薄膜棒被包覆在所述U‑GaN层内;所述氮化铝薄膜棒由生长在所述第一U‑GaN层上的氮化铝薄膜利用感应耦合等离子体刻蚀设备刻蚀而成。
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