[发明专利]一种反馈控制导线的电阻方法

摘要

本发明提供了一种反馈控制导线的电阻方法，应用于半导体器件的金属互联结构制备工艺中，其中，包括以下步骤提供一刻蚀工艺于半导体器件的表面刻蚀形成一预定深度的沟槽；将沟槽的深度以及宽度对应的数值输出至一控制系统；于刻蚀后的沟槽内生长一金属层；控制系统根据沟槽的宽度以及深度获得沟槽的第一横截面积；根据一目标电阻于第一横截面积中获取一需要保留的金属层横截面积；控制系统根据第一横截面积与金属层横截面积的差值，处理得到一研磨高度控制系统根据研磨高度对金属层进行研磨，使金属层的被去除的研磨厚度与研磨高度相等。其技术方案的有益效果在于，进一步获取需要研磨的金属层的研磨厚度，使研磨后的金属层满足控制导线的目标电阻的阻值。

主权项

一种反馈控制导线的电阻方法，应用于半导体器件的金属互联结构制备工艺中，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、于一衬底的表面刻蚀形成一预定深度的沟槽；步骤S2、将所述沟槽的深度以及宽度对应的数值输出至一控制系统；步骤S3、于刻蚀后的所述沟槽内生长一金属层；步骤S4、所述控制系统根据所述沟槽的宽度以及深度获得所述沟槽的第一横截面积；步骤S5、根据一预设的目标电阻于所述第一横截面积中获取一需要保留的金属层横截面积；步骤S6、所述控制系统根据所述第一横截面积与所述金属层横截面积的差值，处理得到一研磨高度；步骤S7、所述控制系统根据所述研磨高度对所述金属层进行研磨，使所述金属层被去除的厚度与所述研磨高度相等。