[发明专利]一种压力表的密封焊接方法

摘要

本发明属于压力测量仪器技术，具体涉及一种压力表的密封焊接方法。本发明压力表的密封焊接方法采用高频感应加热设备进行压力表的加热，使用红外控温仪进行加热温度的控制以及圆柱中空结构，解决了压力表的焊接缺陷导致的泄漏。通过大量的焊接试验数据，摸索出了圆柱中空结构的孔径与中心孔孔径之间的关系以及圆柱中空结构的倒角大小，为压力表的设计提供了保障。本发明压力表的密封焊接方法具有密封结构简单，焊接操作方便，解决了压力表的焊接缺陷导致的泄漏，特别适合于螺旋包端管式压力表的焊接。

主权项

一种压力表的密封焊接方法，针对底座(1)与包端管(2)之间的焊接，所述包端管(2)包括螺旋结构以及圆柱中空结构，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，对底座(1)进行钻孔形成中心孔，中心孔的孔径比圆柱中空结构的直径大0.1mm‑0.3mm；步骤二，在中心孔的外侧进行倒角处理；步骤三，圆柱中空结构穿过中心孔并超出底座(1)的端面；步骤四，使用一端设置有螺纹孔，另一端设置有通孔的同心定位夹具，通过与底座(1)的螺纹连接，圆柱中空结构穿过通孔，使底座(1)与圆柱中空结构之间无接触；步骤五，使用高频感应加热设备(4)，对底座(1)进行加温至700℃‑900℃之间任意值，并保持5秒‑25秒；步骤六，往中心孔外侧的倒角处填充焊料至填满倒角为止，保持5秒‑25秒，关闭高频感应加热设备(4)。