[发明专利]壳体及其制作方法、移动终端在审

专利信息
申请号: 201711119075.1 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107992161A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 唐义梅;孙毅;陈仕权;王聪;周新权;谷一平 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;H04M1/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种壳体及其制作方法、移动终端。所述壳体的制作方法包括以下的步骤提供壳体板体,所述壳体板体包括相对设置的第一表面和第二表面;在所述壳体板体上加工天线微缝,所述天线微缝贯穿所述第一表面和所述第二表面,所述天线微缝的内壁包括相对于所述第一表面倾斜延伸的斜坡面;对所述斜坡面进行粗糙处理;向所述天线微缝内填充非信号屏蔽材料;成型密封层,所述密封层密封所述天线微缝。本申请通过设置天线微缝的内壁为斜坡面,并在该斜坡面上设置凹凸结构,从而增加密封层与所述天线微缝的贴合面积,增加壳体的密封性,提高移动终端的稳定性。
搜索关键词: 壳体 及其 制作方法 移动 终端
【主权项】:
一种壳体制作方法,其特征在于,包括以下的步骤:提供壳体板体,所述壳体板体包括相对设置的第一表面和第二表面;在所述壳体板体上加工天线微缝,所述天线微缝贯穿所述第一表面和所述第二表面,所述天线微缝的内壁包括相对于所述第一表面倾斜延伸的斜坡面;对所述斜坡面进行粗糙处理;向所述天线微缝内填充非信号屏蔽材料;成型密封层,所述密封层密封所述天线微缝。
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