[发明专利]座箱制备工艺

摘要

本发明座箱制备工艺，包括如下步骤设计产品展开图，通过镭射下料，处下边缘外，其于放3‑5mm余量；以整板的竖直中心划定模拟中心线；对应产品尺寸划定底板模拟底线和顶端轮廓模拟线；并以底板模拟底线为基准划定立板底端模拟线和立板前端模拟线；划定前端挡板底端模拟线及前端挡板轮廓线；划定避让槽、立板顶端轮廓、以及对位台轮廓；加工步骤5)‑6)中的轮廓；确定装配孔位置，并进行加工获得；确定固定孔、对位孔位置，并加工获得；划定与第一工艺槽、第二工艺槽对应的模拟工艺孔；加工第一工艺槽、第二工艺槽；进行折弯；进行整形。

主权项

一种座箱制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：1)设计产品展开图，通过镭射下料，处下边缘外，其于放3‑5mm余量；2)以整板的竖直中心划定模拟中心线；3)以模拟中心线为参照基准，对应产品尺寸划定底板模拟底线和顶端轮廓模拟线；4)计算折弯宽度，并以底板模拟底线为基准划定立板底端模拟线和立板前端模拟线；5)计算折弯宽度，以立板前端模拟线为参照基准，划定前端挡板底端模拟线及前端挡板轮廓线；6)以立板底端模拟线和立板前端模拟线为参照基准，划定避让槽、立板顶端轮廓、以及对位台轮廓；7)加工步骤5)‑6)中的轮廓；8)以对位台为基准，确定装配孔位置，并进行加工获得；9)以立板底端模拟线和立板前端模拟线为基准，确定固定孔、对位孔位置，并加工获得；10)以立板底端模拟线和立板前端模拟线为基准，划定与第一工艺槽、第二工艺槽对应的模拟工艺孔，并加工获得；11)以模拟工艺孔为基准，加工第一工艺槽、第二工艺槽；12)进行折弯，使立板和前端立板位置确定；13)进行整形。