[发明专利]一种切脚材料的加工装置及加工方法有效
| 申请号： | 201711120318.3 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107737738B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 王兴年;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;陈彩霞 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种切脚材料的加工装置及加工方法。涉及芯片加工装置。提供了一种能够在一个工位上完成检测和切脚工艺、对芯片性能影响小且效率高人工成本低的切脚材料的加工装置及加工方法。装置设于机架上，包括上料装置、检测装置和分拣装置，上料装置设于机架的首端，上料装置、检测装置和分拣装置通过轨道连通，检测装置、分拣装置依次排列在机架上，机架的尾端设有正品托盘，机架的下方设有次品托盘；切脚装置包括设于轨道一侧的刀组和支撑架，支撑架上设有滑轨，刀组由设于滑轨上的轨道电机驱动，机架上与所述刀组对应的位置设有刀槽。本发明能够在一个工位上完成测试打标切脚的工序，且对芯片外观影响小，不需要人工频繁参与，劳动强度低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种切脚材料的加工装置，设于机架上，包括上料装置、检测装置、切脚装置和分拣装置，其特征在于，所述上料装置设于所述机架的首端，所述上料装置、检测装置、切脚装置和分拣装置通过轨道连通，所述检测装置、切脚装置和分拣装置依次排列在所述机架上，所述机架的尾端设有正品托盘，所述机架的下方设有次品托盘；所述切脚装置包括设于所述轨道一侧的刀组和支撑架，所述支撑架上设有滑轨，所述刀组由设于滑轨上的轨道电机驱动，所述机架上与所述刀组对应的位置设有刀槽。
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