[发明专利]具有集成光学器件的光学感测装置及其制造方法有效
申请号: | 201711121133.4 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN108242448B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | G·H·谷;R·默蒂;C·K·贾 | 申请(专利权)人: | 博通国际私人有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/77 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及具有集成光学器件的光学感测装置及其制造方法。本发明提供通信系统、感测装置及半导体装置以及其它。所述所揭示感测装置的一个实例包含:半导体裸片,其具有光电检测器;光学元件,其光学地耦合到所述光电检测器且安置于所述光电检测器上;至少一个支撑结构,其基本上环绕所述光学元件;及顶部金属部分,其安置于所述半导体裸片上、与所述光学元件及所述至少一个支撑结构邻近但间隔开。 | ||
搜索关键词: | 具有 集成 光学 器件 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于检测光的感测装置,所述感测装置包括:半导体裸片,其具有光电检测器,其中所述光电检测器包含位于所述半导体裸片的表面上的暴露区域;基本上透明材料,其耦合到所述光电检测器且安置于所述光电检测器上,其中所述基本上透明材料提供光导引功能且由支撑结构物理地支撑,其中所述基本上透明材料将入射于所述基本上透明材料的光接收表面上的光朝向所述光电检测器的所述暴露区域引导,且其中所述支撑结构至少部分地叠盖所述半导体裸片的除了所述光电检测器之外的区域;及顶部金属垫,其安置于所述半导体裸片上、与所述基本上透明材料邻近但间隔开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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